据消息称，台积电（TSMC）正加速安装设备，为其2纳米（2nm）制程做准备。台积电的新竹宝山Fab20 P1厂计划于4月开始设备安装工程，为即将到来的GAA（环绕式闸级）架构量产做准备。这一举措预计将在未来几年吸引众多客户，包括苹果、英伟达、AMD和高通等。
根据消息，台积电宝山P1厂将是首个进行2nm制程量产的厂房之一，预计将于2025年开始生产。同时，高雄地区的两座厂房P1和P2也将开始进行2nm制程的设备安装准备工作。这一举措意味着台积电在技术领域的持续领先地位，并将为其客户提供更先进的芯片制造技术。
各大客户已经开始争相争夺台积电的产能，以确保能够在2nm制程量产之初获得足够的芯片供应。特别是对于苹果、英伟达、AMD和高通等大客户来说，2nm制程的量产将有助于提升其产品的性能和竞争力。
尽管台积电对于这一消息没有置评，但市场对于台积电在2nm制程方面的投资和发展充满了期待。这一举措也将进一步巩固台积电在全球半导体市场的领导地位，并推动整个半导体行业的发展。
台积电2nm制程加速安装设备，晶圆厂预计2025年量产
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