英伟达与AMD锁定台积电先进封装产能，AI市场驱动营收增长

全球AI芯片巨头英伟达和AMD正全力冲刺高效能运算（HPC）市场，并传出两家公司已预订了台积电2023年和2024年的CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好人工智能相关应用所带来的巨大动能，其总裁魏哲家在4月的法说会上表示，AI订单的能见度以及营收占比呈上升趋势。

根据台积电最新预测，服务器AI处理器在今年的营收贡献将增长超过一倍，预计占公司2024年总营收的低十位数百分比。魏哲家透露，订单的能见度已从原预期的2027年拉长至2028年，表明台积电对AI市场的增长前景非常乐观。

在AI技术的推动下，台积电预计未来五年服务器AI处理器的年复合成长率将达50%。按照这个增长率，到2028年，服务器AI处理器将占台积电营收的20%以上。这一预期不仅体现了台积电对AI市场的信心，也表明了整个行业对高效能运算和人工智能技术的需求不断增长。

英伟达和AMD作为全球AI芯片领域的领先者，它们对台积电先进封装产能的需求不断增加。CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和SoIC（System on Integrated Chips）等先进封装技术是生产高效能芯片的关键，台积电在这些领域具备强大的技术优势。

这些先进芯片技术在AI、机器学习和高性能计算等领域发挥着至关重要的作用，驱动了服务器和数据中心等市场的增长。台积电预计AI相关应用将继续成为公司未来增长的主要驱动力。

对于台积电和其客户而言，锁定先进封装产能是确保未来市场份额和技术竞争力的重要战略之一。随着AI市场的持续扩展，预计台积电将在这一领域保持强劲的发展势头，继续引领全球半导体行业的技术前沿。