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AI芯片热销推动台积电加速扩建先进封装产能

时间:2024-06-12 10:01:29人气:作者:

6月12日讯,随着英伟达和AMD等主要厂商的AI芯片需求激增,先进封装产能出现供不应求的情况。据台湾经济日报报道,台积电位于南科嘉义园区的CoWoS新厂正在进入环境差异审查阶段,并开始采购相关设备,以加快先进封装产能的建设步伐,满足客户日益增长的需求。

台积电的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术是目前先进封装技术的重要组成部分,能够有效提升芯片性能和能效,是AI芯片制造的重要环节。面对AI芯片市场的快速增长,台积电正在积极扩充其封装产能。南科嘉义园区原计划建设的两座CoWoS新厂已经不能满足市场需求,因此台积电也在勘察第三座工厂的建设用地。

此次扩产计划显示了台积电对AI芯片市场前景的高度重视。英伟达和AMD等公司的AI芯片被广泛应用于数据中心、高性能计算、自动驾驶等领域,市场需求不断攀升。台积电作为全球领先的半导体代工厂,其先进封装技术的扩展不仅能够巩固其在市场中的领先地位,还能进一步推动整个AI产业的发展。

AI芯片热销推动台积电加速扩建先进封装产能

台积电的这一举措也反映出半导体产业当前面临的产能挑战。随着技术的不断进步和市场需求的多样化,半导体制造企业需要不断提升自身的生产能力和技术水平,以应对快速变化的市场环境。台积电在南科嘉义园区的扩产计划无疑是对这一趋势的积极回应。

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